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集成電路產業(yè)電子材料復合人才培養(yǎng)探索與實踐

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［摘 要］ 由于師資力量和教學條件的限制，目前電子科學與技術、微電子科學與工程等專業(yè)的人才培養(yǎng)以集成電路設計為主，使得集成電路制造和封裝人才匱乏。圍繞“集成電路制造”和“集成電路封裝”兩個核心教學內容，提出了“材料+集成電路制造+集成電路封裝”的知識結構模塊，建立了電子材料復合型人才所需的新課程體系和知識結構，優(yōu)化了教學內容以實現“寬”與“?！钡慕y(tǒng)一，構建了四模塊實驗/實踐教學體系，實現了材料科學和集成電路不同學科間知識的相互融合。（剩余7095字）

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