FPC設(shè)計流程案例分析

摘要：文章針對柔性印刷電路板EDA設(shè)計中的常見案例進行了分析，并給出解決方案。同時，探討了板材選擇、疊層設(shè)計及阻抗控制等關(guān)鍵技術(shù)，并提出設(shè)計建議，希望為相關(guān)人員提供有效的借鑒與參考。

關(guān)鍵詞：柔性印刷電路板；EDA設(shè)計；案例分析；阻抗計算

中圖分類號：TP311      文獻標識碼：A

文章編號：1009-3044（2025）23-0087-04

開放科學(xué)（資源服務(wù)） 標識碼（OSID）

0 引言

柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board，F(xiàn)PC） 是一種以柔性高分子材料（如聚酰亞胺或聚酯膜） 作為介電層，通過精密蝕刻工藝制成的高性能電子互連組件。（剩余6132字）