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陶瓷球柵陣列封裝器件焊點可靠性研究

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摘要：為了研究小焊盤焊接陶瓷球柵陣列封裝（CBGA）器件時，器件錫球成分對其焊點焊接可靠性的影響，本文分別對“低鉛錫球—小焊盤”和“高鉛錫球—小焊盤”兩種工藝焊接的樣件在-55～+100℃、變溫速率10℃/s的溫度循環(huán)條件下進行可靠性試驗。結果表明，相較于“低鉛錫球—小焊盤”的焊接方式，采用“高鉛錫球—小焊盤”的焊接方式在溫度循環(huán)條件下的焊點具有更優(yōu)異的可靠性。（剩余3657字）

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