無(wú)錫半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的路徑研究

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摘 要:文章闡述了無(wú)錫半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,深刻剖析了半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn),探討了無(wú)錫半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的路徑,如開(kāi)展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、引進(jìn)一批國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體裝備龍頭企業(yè)、引進(jìn)和培養(yǎng)專業(yè)人才等。
關(guān)鍵詞:無(wú)錫 半導(dǎo)體 裝備產(chǎn)業(yè) 路徑研究
1 無(wú)錫市半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
無(wú)錫是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的南方微電子基地,被業(yè)內(nèi)譽(yù)為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才的黃埔軍校。(剩余3389字)