產(chǎn)教研協(xié)同育人模式下電子封裝專業(yè)教學(xué)改革實(shí)踐與探索

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摘  要：針對(duì)不斷發(fā)展的電子封裝新技術(shù)以及新業(yè)態(tài)，“產(chǎn)教研協(xié)同發(fā)展、培養(yǎng)應(yīng)用型復(fù)合人才”成為高校電子封裝專業(yè)教學(xué)改革的新模式。該文以哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）電子封裝專業(yè)產(chǎn)教研改革實(shí)踐為例，提出包括企業(yè)名師講座、校企聯(lián)合實(shí)訓(xùn)、多方合作攻關(guān)和產(chǎn)學(xué)協(xié)同科研轉(zhuǎn)化等產(chǎn)教研協(xié)同育人的若干舉措，著力提升學(xué)生解決電子封裝工程實(shí)際問題的綜合能力，為培養(yǎng)高層次應(yīng)用型復(fù)合科技人才提供借鑒。（剩余5756字）