一種PCB 缺陷檢測(cè)方法的研究

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摘要：電路板零件的焊接過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)例如焊接漏焊和錯(cuò)誤焊接等缺陷，就可能影響到系統(tǒng)功能。文章在充分調(diào)研和分析電路板卡缺陷檢測(cè)研究現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上，針對(duì)傳統(tǒng)印制電路板（Printed Circuit Board，PCB） 檢測(cè)方法高成本、低效率問(wèn)題，以機(jī)器視覺(jué)為基礎(chǔ)提出一種基于數(shù)字圖像處理的PCB缺陷檢測(cè)方法，采用對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)圖像和待測(cè)圖像的參考法，針對(duì)PCB板缺陷檢測(cè)中真?zhèn)稳毕莸淖R(shí)別問(wèn)題，對(duì)PCB進(jìn)行缺陷檢測(cè)。（剩余76字）