雙層網(wǎng)絡(luò)視角下我國半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈韌性及替代路徑研究

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摘要：基于2020—2023年我國半導(dǎo)體芯片集成電路濕法刻蝕工藝原材料及零部件的供需數(shù)據(jù)，運(yùn)用復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)建模方法構(gòu)建從工藝制程節(jié)點(diǎn)到化學(xué)品，再到核心零部件的多層網(wǎng)絡(luò)模型，對其國產(chǎn)化進(jìn)程中的供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)韌性進(jìn)行測度并提出潛在的替代路徑。結(jié)果表明我國半導(dǎo)體芯片集成電路制造濕法刻蝕供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)具有無標(biāo)度性和異質(zhì)性特征，化學(xué)品的國產(chǎn)化速度及比例比較高，核心零部件國產(chǎn)化率逐年提升，但進(jìn)展較慢，難度較高。（剩余6197字）