低壓斷路器雙金屬片殘余應(yīng)力的多物理場(chǎng)仿真研究

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摘 要：本文對(duì)雙金屬片的殘余應(yīng)力情況進(jìn)行分析，利用COMSOL多物理場(chǎng)仿真工具，研究雙金屬片殘余應(yīng)力對(duì)其性能的影響。利用COMSOL軟件對(duì)電流、固體力學(xué)和固體傳熱3個(gè)物理場(chǎng)進(jìn)行耦合，得到雙金屬片在不同電流下的變形程度，結(jié)果表明，變形程度隨電流增大而增大。通過(guò)預(yù)設(shè)殘余應(yīng)力，研究了殘余應(yīng)力對(duì)雙金屬片的影響，結(jié)果表明，殘余應(yīng)力會(huì)對(duì)雙金屬片的變形程度造成影響。（剩余3976字）