新型光電子芯片能效和帶寬創(chuàng)紀(jì)錄

科技日?qǐng)?bào)2025年3月25日?qǐng)?bào)道，來(lái)自美國(guó)哥倫比亞大學(xué)和康奈爾大學(xué)等機(jī)構(gòu)的科學(xué)家，深度融合光子技術(shù)與先進(jìn)的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體電子技術(shù)，攜手研制出一款新型三維光電子芯片。這款芯片實(shí)現(xiàn)了前所未有的數(shù)據(jù)傳輸能效及帶寬密度，為研發(fā)下一代人工智能（AI）硬件奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。相關(guān)研究論文發(fā)表于新一期《自然·光子學(xué)》雜志。（剩余434字）