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2025年6月10日，華為首席執(zhí)行官任正非在接受《人民日報》專訪時表示：“芯片問題其實沒必要擔心，用疊加和集群等方法，計算結果上與最先進水平是相當的……”
疊加常見于芯片的封裝領域，而有公開論文指出封裝技術可以提高集群計算的性能，這在一定程度上說明封裝技術對半導體的貢獻正在變大。
日本旭化成于近日對外表示，因AI算力需求激增導致PSPI需求爆發(fā)，現(xiàn)有產能無法匹配市場擴張節(jié)奏。（剩余3012字）
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先進封裝牽引，PCB龍頭加速布局材料國產化
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