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單顆金剛石磨粒劃擦2D SiCf/SiC復合材料實驗

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摘要  為了揭示2D SiCf/SiC復合材料的磨削去除機理，根據(jù)2D SiCf/SiC復合材料的編織結(jié)構(gòu)特點，分別在2D SiCf/SiC纖維的編織表面（woven surface， WS）和疊加表面（stacking surface， SS）沿0°、45°和90°方向開展單顆金剛石磨粒劃擦實驗，測量其劃擦力和劃痕深度，并觀察劃痕表面形貌。（剩余16065字）

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