基于單顆金剛石劃擦的單向Cf/SiC復(fù)合材料去除機(jī)理

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摘要  為研究單向Cf/SiC復(fù)合材料劃擦去除機(jī)理，采用單顆金剛石磨粒開(kāi)展準(zhǔn)靜態(tài)劃擦試驗(yàn)，分析不同壓痕載荷下劃擦材料的聲發(fā)射信號(hào)變化，結(jié)合SEM形貌分析材料的去除行為和劃擦去除機(jī)理。試驗(yàn)結(jié)果表明：聲發(fā)射信號(hào)強(qiáng)度隨著壓痕載荷增加而增強(qiáng)，相同參數(shù)下SB方向信號(hào)值更大，信號(hào)波動(dòng)更劇烈。結(jié)合聲發(fā)射信號(hào)與SEM形貌分析，得出材料在不同方向的劃擦去除行為，材料以脆性去除為主，SA方向纖維以拉伸斷裂和纖維拔出為主，SB方向纖維主要斷裂方式為彎曲斷裂和剪切斷裂。（剩余10266字）