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桃樹(shù)細(xì)菌性穿孔病的防治技術(shù)

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桃細(xì)菌性穿孔病為害葉片，減少葉片營(yíng)養(yǎng)的積累，嚴(yán)重時(shí)會(huì)引起大量落葉，削弱樹(shù)勢(shì)；為害果實(shí)，可嚴(yán)重影響桃的商品性；為害新梢，影響花芽分化，造成來(lái)年減產(chǎn)。

1 病原特征

油菜黃單胞菌李致病型（Xanthomonas campestris pv. pruni （Smith） Dye.），屬黃單胞桿菌屬。菌體為桿狀，較短，革蘭氏陰性菌，病菌適宜溫度24～28 ℃，致死溫度51 ℃。（剩余1435字）

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