信邦智能并購英迪芯微切入汽車芯片領(lǐng)域 改善上市公司資產(chǎn)質(zhì)量

信邦智能上市以來，面臨汽車產(chǎn)業(yè)鏈競爭激烈、日系車和合資車客戶銷量下滑等壓力，業(yè)績出現(xiàn)持續(xù)下行。為提升公司競爭力，公司近期發(fā)布并購預案稱，擬計劃通過收購英迪芯微改善業(yè)務結(jié)構(gòu)，切入車用芯片市場。對于此次交易，信邦智能稱，“上市公司與標的公司將在行業(yè)理解、客戶資源、銷售渠道、出海平臺、技術(shù)合作、融資渠道等方面形成積極協(xié)同及互補關(guān)系，有利于上市公司在汽車領(lǐng)域持續(xù)拓展，提高上市公司持續(xù)經(jīng)營能力。（剩余3356字）