封裝雙巨頭的增長(zhǎng)密碼：并購(gòu)+先進(jìn)產(chǎn)能驅(qū)動(dòng)

先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)成為推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵因素，特別是在2.5D、3D封裝、Chiplet技術(shù)以及系統(tǒng)級(jí)封裝等創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用下，國(guó)內(nèi)搶先布局先進(jìn)封裝廠商開(kāi)始在全球市場(chǎng)嶄露頭角。

據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，按照收入規(guī)模排名，2024年，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商長(zhǎng)電科技（600584.SH）、通富微電（002156.SZ）分別位列全球第三、第四的位置。（剩余5145字）