國產(chǎn)化進程再提速，滬硅產(chǎn)業(yè)開啟新整合

國內(nèi)半導體硅片頭部廠商滬硅產(chǎn)業(yè)持續(xù)“擴張”，其于2025年3月8日披露收購預案，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，分別購買控股子公司新昇晶投46.74%的股權(quán)、新昇晶科49.12%的股權(quán)、新昇晶睿48.78%的股權(quán)。

交易完成后，滬硅產(chǎn)業(yè)將通過直接和間接的方式持有上述三家公司100.00%的股權(quán)。此次并購標的均為公司12英寸（300mm）半導體硅片技術(shù)與研發(fā)產(chǎn)業(yè)化二期項目的實施主體，其中，新昇晶投為持股平臺，新昇晶科主要從事300mm半導體硅片切磨拋與外延環(huán)節(jié)，新昇晶睿主要從事300mm半導體硅片拉晶相關(guān)業(yè)務。（剩余2987字）