倒裝貼裝機(jī)貼裝頭旋轉(zhuǎn)中心算法及優(yōu)化

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摘要：貼裝機(jī)是芯片封裝工藝的重要設(shè)備，在簡要的介紹了高精度自動倒裝貼片機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和實(shí)現(xiàn)過程的基礎(chǔ)上，提出為了提高倒裝貼裝機(jī)貼片精度，優(yōu)化上照視覺系統(tǒng)檢測貼裝頭旋轉(zhuǎn)中心的算法，并在貼裝位置補(bǔ)償計(jì)算后XY及角度的偏差，通過此方法對全自動倒裝貼片機(jī)的每小時(shí)的產(chǎn)出量（UPH）和貼裝精度有了明顯提高。

關(guān)鍵詞：倒裝貼裝機(jī)；精度補(bǔ)償；旋轉(zhuǎn)中心；貼裝頭

0引言

全自動倒裝貼裝機(jī)是針對國際先進(jìn)封裝工藝——倒裝工藝所研制的專用封裝設(shè)備，此設(shè)備所生產(chǎn)出的芯片處理數(shù)據(jù)速度快、體積小、功能多、耗電量小、成本低，是集成電路芯片向小型化、智能化發(fā)展的必然趨勢。（剩余2799字）