微波組件設備點膠高度測量算法研究

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摘要：點膠是微波組件在進行集成時的一道關鍵工序，對后道工序影響深遠，點膠針頭和待點膠產品的點膠路徑之間的距離為點膠高度。理論上的平面度會因為在產品進行裝配或烘烤后發(fā)生翹曲，導致點膠高度發(fā)生變化，直接影響點膠效果。為此，本文研究了微波組件封裝設備中的點膠模塊，提出一種可以全過程測高點智能細分算法。該測量方法首先對點膠路徑的CAD信息進行解析，提取并根據細分閥值計算需要測量高度的坐標點位置信息，最后根據測量數據對點膠過程進行高度補償。（剩余2945字）