高溫環(huán)境下石墨舟卡點(diǎn)裝配性能的數(shù)值模擬分析

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摘 要：為了防止石墨舟片在高溫環(huán)境下發(fā)生相對(duì)移動(dòng)或松動(dòng)，石墨舟卡點(diǎn)通常采用過(guò)盈配合的方式進(jìn)行裝配，以增加連接的剛性與支撐的穩(wěn)定性，設(shè)計(jì)合理的過(guò)盈量對(duì)硅片的穩(wěn)定性及石墨舟卡點(diǎn)的服役性能至關(guān)重要。通過(guò)有限元模擬方法對(duì)石墨舟卡點(diǎn)的壓裝過(guò)程進(jìn)行了模擬，并對(duì)常溫和高溫環(huán)境下的石墨舟卡點(diǎn)裝配性能進(jìn)行了數(shù)值分析，提出了適應(yīng)不同高溫環(huán)境的石墨舟卡點(diǎn)過(guò)盈量選配方案。（剩余10506字）