基于FMEA拓展的芯片研發(fā)項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)管理研究

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摘要：芯片研發(fā)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心，具有技術(shù)難度大、資金需求大、風(fēng)險(xiǎn)等級高等特點(diǎn)。因此，提出基于FMEA拓展的失效模式模糊綜合評價(jià)方法，以量化評估芯片研發(fā)的項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)。針對F公司芯片研發(fā)項(xiàng)目，運(yùn)用擴(kuò)展后的FMEA方法識別和分析風(fēng)險(xiǎn)，證明擴(kuò)展后的FMEA方法在芯片研發(fā)項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)管理中的有效性。

關(guān)鍵詞：芯片研發(fā)項(xiàng)目；風(fēng)險(xiǎn)管理；FMEA；模糊綜合評價(jià)

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中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元，銷售額達(dá)10 458.3億元，同比增長18.2%。（剩余1957字）