魏鵬：引領(lǐng)冷卻技術(shù)革新 助力數(shù)據(jù)革命前行

——陶氏全球應(yīng)用技術(shù)負(fù)責(zé)人

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隨著AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，特別是在大型數(shù)據(jù)中心及高功耗AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，如何高效、環(huán)保、經(jīng)濟(jì)且安全地解決散熱問題，已成為全球科技產(chǎn)業(yè)面臨的核心挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)空氣式冷卻方案難以滿足大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對散熱的高效能需求，尤其在應(yīng)對如Nvidia高功率AI GUP芯片時，更顯得力不從心?？諝馐嚼鋮s技術(shù)僅適用于較小規(guī)模的數(shù)據(jù)中心，且設(shè)備占地大，難以適應(yīng)未來大型數(shù)據(jù)中心的發(fā)展需求。（剩余1832字）