高精度集成感應(yīng)電路互連技術(shù)研究

［摘 要］文章通過(guò)建立微盲孔填銅模型、剛性電路板高厚徑比和撓性電路板通孔電鍍銅模型，同時(shí)基于電化學(xué)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行電鍍銅的數(shù)值模擬計(jì)算，對(duì)鍍液對(duì)流對(duì)濃度邊界層的影響、加速劑在電極表面的積累效應(yīng)、鍍層均勻性、鍍槽內(nèi)電場(chǎng)分布和添加劑作用機(jī)制等進(jìn)行了分析。通過(guò)設(shè)計(jì)印制電路圖形，對(duì)圖形電鍍鍍層均勻性影響因素進(jìn)行分析，以此確定最優(yōu)工藝和參數(shù)；達(dá)到電鍍銅表面同層厚度的均勻性與填銅的平整性效果，從而達(dá)到了減小盲孔孔徑直徑，降低孔深、銅層、面銅厚度和抗蝕膜厚度的目的。（剩余5354字）