淺談?dòng)绊戨娬婵沾蓺ゅ冩噷泳鶆蛐缘挠绊懸蛩?/h1>

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摘 要：本論文根據(jù)金屬化瓷殼的結(jié)構(gòu)，通過電鍍過程中問題的解決，從實(shí)際出發(fā)，總結(jié)了幾點(diǎn)影響電真空瓷殼端面鍍鎳層均勻性的影響因素。本論文主要從電鍍導(dǎo)電座、導(dǎo)電桿、掛具、鎳板、鍍液攪拌、鎳板數(shù)量、鍍液濃度等因素?cái)⑹?，分別說明對(duì)鍍鎳層的影響。

關(guān)鍵詞：瓷殼;鎳層;均勻性;影響因素

1 引言

隨著陶瓷金屬行業(yè)的發(fā)展，對(duì)金屬化瓷殼的需求增加，同時(shí)必須確保電鍍質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。（剩余2650字）