基于碳陶復(fù)合材料的機(jī)械密封摩擦副溫度場數(shù)值模擬

打開文本圖片集

摘 要：本文對碳陶復(fù)合材料進(jìn)行機(jī)械密封摩擦副溫度場分布的數(shù)值模擬進(jìn)行分析，并對其熱傳導(dǎo)性能及溫度場影響因素進(jìn)行分析。研究內(nèi)容涉及建立有限元模型、進(jìn)行動(dòng)環(huán)與靜環(huán)間摩擦生熱及熱傳導(dǎo)過程的模擬分析，并通過實(shí)驗(yàn)對模擬結(jié)果的準(zhǔn)確性進(jìn)行驗(yàn)證。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，由于碳陶復(fù)合材料的高熱導(dǎo)率和較大比熱容，其能有效降低摩擦副的最高溫度，避免局部過熱現(xiàn)象，從而對機(jī)械密封系統(tǒng)的性能和使用壽命都有很好的改善作用，該研究為機(jī)械密封設(shè)計(jì)和材料選擇提供了科學(xué)依據(jù)，具有重要的應(yīng)用價(jià)值。（剩余4346字）