驍龍8 Gen 2都有哪些升級？一文讀懂

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11月16日，高通發(fā)布了全新一代驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，相當(dāng)于給2023年的安卓旗艦手機(jī)來了個(gè)小“劇透”，我們可以提前看到明年安卓旗艦手機(jī)的一些新特性。

之前旗艦芯片的發(fā)熱“翻車”問題，讓能效比更受關(guān)注。前幾個(gè)月更新的驍龍8+ Gen1換用臺(tái)積電4nm工藝，雖然整體規(guī)格比驍龍8 Gen1沒有多大變化，但實(shí)際游戲表現(xiàn)提升了不少，應(yīng)該就是得益于更好的能效比。（剩余2257字）