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“熱發(fā)射極”晶體管新突破

集成電路是現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，而晶體管則是集成電路的基本單元。探索具有新工作原理的晶體管，已成為提升集成電路性能的關(guān)鍵。過(guò)去的熱載流子晶體管主要依靠隧穿注入和電場(chǎng)加速來(lái)生成熱載流子，由于界面勢(shì)壘的影響，所生成的熱載流子電流密度不足，嚴(yán)重限制了器件性能的提升。

石墨烯等低維材料憑借其原子級(jí)厚度、優(yōu)異的電學(xué)和光電性能，以及無(wú)表面懸鍵等特性，易于與其他材料形成異質(zhì)結(jié)，從而產(chǎn)生豐富的能帶組合，為熱載流子晶體管的發(fā)展提供了新思路。（剩余2209字）