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研磨壓力對(duì)聚晶金剛石表面質(zhì)量的影響

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摘要 使用金剛石平磨盤對(duì)聚晶金剛石(polycrystalline diamond,PCD)復(fù)合片的金剛石層進(jìn)行高速研磨實(shí)驗(yàn),研究研磨壓力對(duì)PCD研磨去除率、表面粗糙度和表面形貌的影響。結(jié)果表明:當(dāng)研磨壓力為0.10~0.18MPa時(shí),隨著研磨壓力的增大,PCD的研磨去除率增大,表面粗糙度減小。PCD研磨表面缺陷主要包括沿晶破碎、微小凹坑、機(jī)械劃痕、微裂紋等,且隨著研磨壓力增大,研磨表面平滑面積擴(kuò)大,機(jī)械劃痕變小。(剩余11649字)

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