腐敗希瓦氏菌4H鉻還原機制的探究

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摘要：本文為探究腐敗希瓦氏菌4H還原Cr（VI）的機制，采用掃描電鏡（SEM）、傅里葉紅外光譜（FTIR）、X射線光電子能譜（XPS）、電化學(xué)測試等方法進行表征。結(jié)果表明腐敗希瓦氏菌4H還原Cr（VI）的機制主要與微生物的代謝和電子傳遞能力有關(guān)。通過XPS分析發(fā)現(xiàn)細菌在對Cr（VI）的還原過程中，菌體表面有Cr（VI）和Cr（III）兩種形態(tài)存在，進一步證明該菌通過還原方法去除六價鉻；掃描電鏡結(jié)果顯示，在六價鉻脅迫下細菌表面無明顯破損，菌體形態(tài)由短桿型變成了長桿型，說明該菌對Cr（VI）具有很強的耐受性；傅里葉紅外光譜結(jié)果顯示隨著初始Cr（VI）濃度的增加，羥基、羧基、酰胺和磷酸基團所代表的特征峰強度也有明顯的增強；細菌電子傳遞性能測試以及電化學(xué)測試結(jié)果顯示該菌具有很強的電子傳遞能力。（剩余11643字）