CuO摻雜對KNN基無鉛壓電陶瓷微觀結(jié)構(gòu)的影響

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摘要：為了解不同摻雜量的助熔劑CuO對KNN基無鉛壓電陶瓷微觀結(jié)構(gòu)的影響，采用固相燒結(jié)工藝制備KNN+1.5%ZnO+x%CuO（x=0、1.0、1.5、2.0、2.5、3.00，摩爾百分數(shù)）無鉛壓電陶瓷樣品，研究CuO對KNN+1.5%ZnO基無鉛壓電陶瓷體積密度、相結(jié)構(gòu)以及微觀結(jié)構(gòu)的影響。結(jié)果表明，摻雜CuO和ZnO后，KNN基無鉛壓電陶瓷的致密度在一定程度上有了提高，且助熔劑與壓電陶瓷經(jīng)燒結(jié)后可完全固溶。（剩余5168字）