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  • 金絲塌陷問題分析及可靠性提高
    [2] 侯翠群.厚膜混合集成電路可靠性分析與提高[D].南京：南京理工大學(xué)，2001.
    王柳 夏偉 王洋
  • 高精度混合集成電路直方圖測試討論
    關(guān)鍵詞：adc；直方圖；靜態(tài)參數(shù)本文主要通過測試機臺模擬步進(jìn)dac，并且步進(jìn)dac 比待測器件高出4 bit，這樣ate 測試機臺能夠?qū)⒁粋€待測adc 的一個轉(zhuǎn)換碼平均分割16 步進(jìn)，并且轉(zhuǎn)換16 次。從而待測器件理想情況下每位的轉(zhuǎn)換碼都會重復(fù)出現(xiàn)16 次。直方圖測試就是通過統(tǒng)計每個碼點出現(xiàn)的次數(shù)，與理想情況下碼點出現(xiàn)的次數(shù)來計算靜態(tài)參數(shù)值。1 直方圖法參數(shù)計算零點誤差（ ez ） 與增益誤差（ eg ）圖1 以柱狀圖表示每個轉(zhuǎn)換碼點的次數(shù)。
    牟云飛　楊宏斌　趙彩婷等
  • 一種新型混合集成電路老煉溫控裝置設(shè)計
    ，推動了混合集成電路老煉的發(fā)展，同時使混合集成電路老煉方面更加規(guī)范化。
    楊宏斌　牟云飛　趙彩婷等
  • 淺析軍用器件外殼通用規(guī)范
    引線牢固性試驗條件根據(jù)器件外殼封裝形式的不同而確定；對于GJB 2440A-2006混合集成電路外殼，由于其器件電路使用溫度范圍較高，因此該類器件外殼的熱沖擊和溫度循環(huán)試驗條件均較其他規(guī)范上限溫度更高
    彭博 安琪 李麗霞 范世超 崔波 劉林杰
  • 59個重大工業(yè)項目開工 助力成都先進(jìn)制造業(yè)建圈強鏈
    此次集中開工的項目涵蓋電子信息、醫(yī)藥健康、新型材料、裝備制造、綠色食品等多個領(lǐng)域，包含成華區(qū)金地威新人工智能創(chuàng)新基地、東廣人工智能谷二期、亞光微波混合集成電路智能制造工業(yè)項目、航電微能源項目等
  • 一種基于同軸結(jié)構(gòu)的微波限幅器設(shè)計方法
    限幅電路采用混合集成電路工藝進(jìn)行實現(xiàn)，功率較高PIN二極管芯和GaAs芯片都采用金錫燒結(jié)至電路基板，氮化鋁基板利用導(dǎo)電膠粘貼到封裝底部。輸入輸出采用金帶連接到封裝上的射頻絕緣子，其余管芯采用金絲互聯(lián)。
    李豐 鄧世雄 白銳 王喬楠
  • 一個女“焊將”的航天夢
    在神舟系列飛船等多項國家重點軍工項目中，雖然周曼參與的是基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)工作，但她所焊接的混合集成電路產(chǎn)品在航空航天重點工程中起到供電的作用，關(guān)鍵程度相當(dāng)于人的心臟。
    梁水源
  • 電子元器件檢驗過程控制及優(yōu)化措施研究
    [2]混合集成電路通用規(guī)范：GJB 2438B—2017[S].
    年探探 于耀 王國寧 潘廷龍
  • 一種具有高階溫度補償?shù)母呔萊C振蕩器設(shè)計
    隨著集成電路的快速發(fā)展，振蕩器會在數(shù)字及數(shù)?；旌霞呻娐分邪缪輼O其重要的角色。因此，需要一種高穩(wěn)定高精度的可集成的振蕩器。
    王風(fēng)波 茍博 王華杰等
  • 軍工高景氣：重點抓住五大方向
    振華科技是國內(nèi)特種電子元器件領(lǐng)先企業(yè)，被動元器件公司地位穩(wěn)固，容阻感均為細(xì)分領(lǐng)域龍頭，未來將主要受益行業(yè)增長及品類擴(kuò)展;主動元器件公司積極布局第三代半導(dǎo)體功率器件、厚薄膜混合集成電路，
  • 華為Mate 60系列遙遙領(lǐng)先，哪些黑科技值得關(guān)注
    產(chǎn)品生產(chǎn)線上流程設(shè)計；半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的組裝、運行、維護(hù)，MES系統(tǒng)生產(chǎn)過程的設(shè)定、控制；規(guī)劃芯片規(guī)格與方案設(shè)計；進(jìn)行IP 算法研究與數(shù)字模塊設(shè)計；進(jìn)行芯片集成設(shè)計、綜合與仿真驗證；測試半導(dǎo)體分立器件、集成電路、混合集成電路的半成品
  • 一個女“焊將”的航天夢
    在神舟系列飛船等多項國家重點軍工項目中，雖然周曼參與的是基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)工作，但她所焊接的混合集成電路產(chǎn)品在航空航天重點工程中起到供電的作用，關(guān)鍵程度相當(dāng)于人的心臟。
    梁水源
  • 宇航用軸角轉(zhuǎn)換器技術(shù)發(fā)展綜述
    4結(jié)語國內(nèi)軸角轉(zhuǎn)換器技術(shù)經(jīng)過30多年的發(fā)展，已呈現(xiàn)微電路模塊、混合集成電路模塊、單片集成電路并存的現(xiàn)狀，作為航天航空領(lǐng)域關(guān)鍵電子器件之一，高精度單片化系統(tǒng)級封裝設(shè)計是發(fā)展方向
    高群 潘美珍 余桂周 任遠(yuǎn)杰 孫玉彤
  • 軍用電子元器件質(zhì)量檢測技術(shù)研究
    此過程，可通過公式可表現(xiàn)為：三、實例分析（一）前期準(zhǔn)備構(gòu)建實例分析，實驗對象為HKUS-RFF3-323混合集成電路，實際質(zhì)量等級為H1。
    李靜 尚恒
  • 淺談電子元器件可靠性檢測
    混合集成電路電參數(shù)測試、老煉溫度條件等與單片集成電路一致，密封篩選與檢測時按照試驗條件差異可分為細(xì)檢漏與粗檢漏兩種。
    劉正清
  • 成都“芯火”基地：“雙創(chuàng)”爭先，生態(tài)“求質(zhì)”
    基地已與臺積電、中芯國際、華虹宏力、X-FAB、華潤上華等國內(nèi)外知名Foundry建立合作關(guān)系，可提供7nm-0.5um全系列工藝流片服務(wù)；測試服務(wù)方面，與華微電子、電子科技大學(xué)合作，建立了數(shù)字、模擬和數(shù)?；旌霞呻娐沸酒瑴y試環(huán)境
    周禮
  • 劍指星辰大海 胸懷報國壯志
    實現(xiàn)了核心技術(shù)由跟蹤發(fā)展向原始創(chuàng)新轉(zhuǎn)變、集成技術(shù)由平面集成向立體集成轉(zhuǎn)變、技術(shù)創(chuàng)新由單學(xué)科向多學(xué)科轉(zhuǎn)變、產(chǎn)品形態(tài)由單機配套向系統(tǒng)集成轉(zhuǎn)變、發(fā)展模式由航天專用向高技術(shù)融合轉(zhuǎn)變，逐步形成了計算機、半導(dǎo)體集成電路、混合集成電路三大產(chǎn)業(yè)齊頭并進(jìn)
    呂騰波 趙昱 韓晶
  • 一種電容式應(yīng)變傳感器設(shè)計
    3 電路組件設(shè)計基于小型化、傳感器靈敏度、測量精度及傳感器體積等多方面考慮的要求，故本電路將電容檢測電路集成為混合集成電路來完成對電容式傳感器的電容電壓（C/V）轉(zhuǎn)換
    宮占江 孫立凱 畢佳宇 宋爾冬
  • 打造一流微納制造平臺
    技術(shù)創(chuàng)新不停歇從依托國產(chǎn)設(shè)備構(gòu)成的1.5英寸半導(dǎo)體集成電路研制能力，到借助引進(jìn)厚膜混合集成電路生產(chǎn)線、形成4英寸半導(dǎo)體集成電路研制能力，再到建成6英寸半導(dǎo)體集成電路工藝線
    陳丙根
  • 添加泡沫Cu對PbSnAg/Cu接頭熱阻及強度的影響
    混合集成電路用Pb-Sn-Sb-Ag釬料的熱疲勞[J]. 北京工業(yè)大學(xué)學(xué)報， 2016， 42（7）： 1114.GUO F， LIU S T， ZUO Y.
    劉桂源 孫鳳蓮
加載中...
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